生益科技公告拟投资 3.7 亿元于松山湖四期480 万平米有胶FCCL 生产线,预计达产后对应销售收入4.5 亿元,对应利润总额0.46 亿元;同时拟投资松山湖五期430 万平米更高端多层板生产线和1500 万平米粘结片生产线,预计投入6.09 亿元,达产后对应销售收入6.8 亿元,利润总额0.83 亿元。合计利润总额1.29 亿元。,

　　FCCL 市场有所作为:软性电路板是电子行业发展方向,增速较传统电路板更高。目前无论是上游的FCCL 还是下游FPCB,都为日本厂商占据主流,台湾厂商占据20%份额,行业存在较大产能转移空间。而生益科技06 年以来在有胶FCCL 实现突破,经过三年发展,技术日渐成熟、客户逐步开拓,40 万平米的产能严重不足。市场提供的空间和自身技术的成熟为生益科技未来在FCCL 的突破提供机遇。

　　多层板技术提升:我们利用两个指标即投资额度/实现产能,覆铜板产能/粘结片对应产能,对本次扩产与07 年7 月扩产进行比较,结论是本次投产将面向技术端、层数更高的产品。因此本次扩产并非重复性投资,而是向高端产品的再次升级。考虑到生益科技在全球覆铜板行业市场份额只有6-8%,我们认为技术能否成功升级才是扩产能否成功的关键。

　　成长性疑虑消除 经历二季度业绩超预期、9 月初成功提价,生益科技受益于周期复苏和旺季效应,获得不错的市场表现,但市场对生益科技的成长性仍有疑虑。本次扩产将部分消除这一疑虑。回顾生益科技历史9次扩产,公司每隔2 年左右的扩产保障了生益科技稳健的产能扩充和收入10 倍以上的增长。

　　维持看好的四大逻辑、维持买入评级 公司前期在网上说明会透露,4500万存货减值冲回主要体现在1 季度冲回3200 万,因此二季度毛利率的恢复主要是基于隐性提价等基本面因素。对于三季度业绩展望,一方面成功提价转嫁成本上升,预计毛利率维持二季度水平;另外一方面,随着产能满产和价格上调引起销售收入环比上升20-30%,预计3 季度费用率在规模效应下得到控制,预计3 季度净利率回升2-3 个点。我们维持公司09、10 年0.35、0.47 的EPS 预测,对应PE 为26、19 倍,维持买入评级。

　　风险因素:新投资项目在市场或技术上开拓不顺;全球经济进一步触底从而进一步弱化覆铜板行业议价能力。